Die Berliner Solyco Solar AG stellt mit TECC-Connect erstmals eine Verbindungstechnologie vor, die vollständig ohne Silber, Blei und Bismut auskommt. Sie soll dabei gleichzeitig kostengünstig und zukunftssicher sein, teilt das Unternehmen mit. »Durch TECC erreichen wir eine Materialunabhängigkeit von Silber und ermöglichen eine vollständige RoHS-Konformität«, sagt Lars Podlowski, Geschäftsführer und CTO von Solyco. Durch den Verzicht auf Silber können die Materialkosten in der Modulproduktion laut Solyco um bis zu zehn Prozent gesenkt werden.
TECC steht für »Thermoplastic and Electrically Conductive Coating« – ein von Solyco in der EU, den USA und China patentiertes Verfahren, bei dem spezielle Kunststoffbeschichtungen anstelle von Lötverbindungen eingesetzt werden. Das Verfahren ähnelt der Multibusbar-Technologie, bei der die Drähte statt mit einer Lötlegierung mit einem elektrisch leitfähigen Thermoplast beschichtet werden.
Diese Innovation ersetzt nicht nur umweltschädliche Materialien, sondern ermöglicht laut Solyco auch niedrigere Prozesstemperaturen. »TECC-Connect eignet sich ideal für besonders hocheffiziente Zellgenerationen wie Heterojunction- und Perowskit-Tandemsolarzellen«, heißt es in einer Mitteilung von Solyco. Alle gängigen Qualitäts- und Haltbarkeitstests seien bestanden worden.
Die ersten industriell gefertigten TECC-Connect-Module werden auf der Intersolar vorgestellt. Solyco arbeitet derzeit mit mehreren Industriepartnern an der Skalierung der industriellen Massenproduktion. Größere verfügbare Stückzahlen der TECC-Connect-Module sollen ab 2026 auf den Markt kommen.
© PHOTON
